各項公告

台灣應用材料 FY24預聘計畫 徵才開跑！ (12/15收件截止)

2023-10-23 蕭文君 Facebook Twitter Weibo Email

 

各位同學好:

台灣應材為助大家成為半導體產業的設備、製程新星，即日起推出2024年預聘專案如下。只要你/妳嚮往加入外商、想成為一名專業的設備或製程工程師並歷練自己的客戶服務技能，歡迎加入應材，與才華洋溢的國際團隊一起工作!

預聘說明會:

對於台灣應材的預聘計畫還不是很清楚嗎? 說明會來了!! 即將在11/10 (五) 12:00 - 13:30舉辦線上以直播方式進行的預聘說明會，歡迎有興趣的同學們火速報名: 線上預聘說明會報名表

預聘職缺配對建議 :

客戶技術支援團隊

製程團隊

科系:

電機電子工程相關、機械工程相關、航空相關、光電相關

科系:
光電/物理相關、化學工程相關、材料工程相關、化學相關

職缺:

客戶技術支援工程師(Customer Support Engineer)

全球裝機工程師(iTeam)

*台灣應材CE 與 iTeam 的職涯觀察？說明連結請點此

職缺:

製程工程師 (Process Support Engineer)

申請資格：2024年應屆畢業生

申請時間：即日起至2023/12/15收件截止。

我要應徵：請點此申請表報名 (此申請表無須檢附履歷)

*2023/12/16 ~ 2023/12/31 人資將以email引導初審通過之同學完成正式應徵流程。正式應徵時，須提供履歷表、自傳、學士及碩士在校成績單。*

後續流程:

我有疑問: 歡迎發信至 Recruit_line@amat.com，信件名稱註明「2024台灣應材預聘疑問」

 

台灣應用材料  人力資源部招募組 (Recruit_line@amat.com)